- 展会概述
- 预计规模
- 展品范围
- 为何参观？
- 亮点展示区
- 现场活动
- 往届部分展商
- 往届精彩
NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造，触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商，全面展示创新产品和先进电子电路制造技术，是企业学习新技术，发掘新产品，探索新趋势的电子制造行业盛会。
智链电子新生态，跨界全球新商机。NEPCON ASIA 2025亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大召开。
● 80,000㎡展示面积
● 160,000㎡同期展会总展示面积
● 600+参展企业
● 3,500+同期展会总展商数量
● 70,000+专业观众
● 165,000+同期展会总观众数量
● 1,800+国际观众
● 5.000+同期展会总海外观众数据
贴装技术和设备 焊接设备 测试与测量设备 实验室测试测量设备 PCBA段测试测量设备 成品组装段测试测量设备 点胶、喷涂设备 电子材料&防静电 其他表面贴装技术 | 工业机器人 成品组装自动化集成 自动化仓储物流 传动/气动设备&配件 运动控制设备 机器视觉及传感技术 工业自动化信息技术及控制软件 自动化配套设备/配件 | 硬板 软板 软硬结合板 线路板化学品 线路板原材料 线路板专用设备 包装设备PCB自动化设备 环保处理设备 | 电子制造服务 电子元器件 半导体封装及测试设备 半导体材料 半导体封测厂 |
● 全场景应用行业
覆盖汽车、3C、工控、新能源、半导体、具身机器人等多行业多应用场景。
● 全新赛道与商机
150+新品。新技术。新工艺发布！探索具身机器人、AI、低空经济等未来赛道拆解展示+技术研讨。
● 全方位多元解决方案
柔性生产、小批量定制化、将本增效解决方案，攻克工艺痛点。
● 电子制造全过程
汇聚600+全球优质供应商从材料、点胶、喷涂、贴装、封测、自动化解决方案等。
● 全面覆盖热门话题
200+大咖，7+热门话题，40+专业论坛与赛事活动。
● 全球化国际人脉与视野
越南、马来西亚、印尼、泰国四大国家日，与1800+海外同行互动交流。
● IGBT & SiC模块封测工艺示范线
● NEPCON具身智能机器人及核心零部件拆解区
● NEPCON低空飞行核心零部件拆解区
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电子制造
● SMTA华南高科技技术研讨会
● 华南高科技设备研讨会
● SMTA华南高科技技术工作坊（全球电子生产技术交流）
● NEPCON电子智造抖音达人交流会
● 电子焊接项目竞赛——“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛
● “ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
● “望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛
● “海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛
半导体
● 2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会
● 论坛1——集成电路及先进封测
● 论坛2——功率半导体技术及应用
国际活动
● 国家日系列技术沙龙——越南日
● 国家日系列技术沙龙——泰国日
● 国家日系列技术沙龙——马来西亚日
● 国家日系列技术沙龙——印尼日
● 工厂参观
智慧工厂&自动化
● AI驱动的智慧工厂与自动化创新论坛
● 工业部件赋能智能装备创新大会 NEW
● 机器视觉论坛 NEW
新兴/高增长应用行业论坛
● 汽车电子｜智能汽车电子生产技术大会
● 低空飞行｜低空飞行制造技术沙龙 NEW
● 具身智能机器人｜具身智能机器人制造技术沙龙 NEW
● 人工智能｜AI智能眼镜拆解区
浙公网安备33030202002094