SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

● 60,000㎡展示面积

● 1,000+参展企业

● 50,000+专业观众

● 20+同期会议

* 以上为2025预估展会数据

1、极具影响力和专业性的覆盖半导体全产业链综合展；

2、与CIOE中国光博会双展联动一站式掌握光电及半导体最新技术成果；

3、聚焦功率半导体及化合物第三代半导体、AI芯片、汽车半导体等热点板块；

4、精准商贸需求配对，促成新商机与合作，助力业务拓展；

5、高效开放的技术交流平台，快速获取新产品新技术新资讯；

6、同期论坛从半导体设计、制造、封装及芯片应用多个维度探讨行业最新发展。

● IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

● IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

● 化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

● 半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

● 化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

● 半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

● 半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

● AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等。

展会同期将举办一系列高峰论坛，邀请来自半导体行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者等全面深入探讨半导体领域的最新技术和研究方向及市场趋势，以及在下游应用中的创新发展，部分主题：

半导体制造及先进封装：半导体产业技术，先进封装与材料，TGV技术；

化合物半导体及功率器件：第三代半导体，车规功率半导体；

芯片及芯片设计：AI算力芯片，车规芯片，EDA软件。

注：仅为部分议题，实际以现场为准。

双展联动320,000M²展示规模，与CIOE中国光博会同期举办。

CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。

展会期间，集成电路创新联盟将举办两大标杆活动，全方位展现中国集成电路产业在关键技术、产业链协同及全球资源配置等方面的突破成果，赋能产业自主可控发展，提升核心竞争力。

1、中国集成电路创新发展珠峰论坛

论坛将定向邀请百位行业院士专家、企业领袖及政策制定者，围绕第三代半导体、Chiplet先进封装、存算一体架构等战略方向展开深度研讨；

2、第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会

设立10+技术分论坛，搭建晶圆厂与设计企业、系统厂商与芯片供应商的精准沟通平台，预计吸引超3000名产业链决策者参与。