- 展会介绍
- 展会规模
- 展馆地图
- 展览专区
- 参展企业涵盖
- 顶流专家分享专业内容
- 展会亮点
- 时间安排
SEMiBAY/湾芯展旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由深圳市人民政府指导、深圳市发展与改革委员会和深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场，以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域。
SEMiBAY/湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。
| 展出面积 | 展品及解决方案数量 | 展商数量 | 专业观众数量 |
| 45000m² | 28000+ | 800+ | 35000+ |
● 晶圆制造展区
1、晶圆加工设备及厂房设备
2、晶圆加工材料
3、子系统、零部件和间接耗材
4、晶圆加工（Foundry）、IDM及设计公司
● 封装测试展区
1、测试封装设备
2、测试封装材料
3、子系统、零部件和间接耗材
4、封装测试厂（OSAT）
● 化合物半导体展区
1、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）材料
2、射频（RF）、大功率半导体、新能源功率器件
● 汽车半导体展区
1、IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体
2、车规级MCU、ECU和域控制器
3、智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统
4、车规级存储器和高性能计算芯片（AI/GPU/CPU）
5、汽车安全和车联网芯片、模组和系统
● EDA/IP与设计服务展区
1、电子设计自动化（EDA）软件和服务
2、工艺控制/工艺软件
3、芯片设计IP和服务
4、Chiplet设计和咨询服务
5、2.5D/3D先进封装设计和咨询服务
6、AI和云端设计平台及服务
7、其他设计服务
● 全球领先的半导体设备和关键零部件厂商
● 国际和本土半导体前道及后道材料供应商
● 晶圆代工和IDM厂商
● 封装测试（OSAT）厂商
● EDA、IP、Chiplet与先进封装方案开发商
● 化合物半导体和汽车半导体厂商
● AI芯片、IoT芯片和模组、RISC-V、AR/VR等新兴技术创新公司
● 高峰论坛
● 院长论坛
● 半导体排行榜发布
● 技术论坛涉及半导体设备、材料、制造、封测和设计等最新技术、市场和应用方案
● 芯片技术和应用论坛涉及AI、新能源、自动驾驶、IoT、RISC-V、Chiplet和AR/VR等新兴应用
● 半导体投资论坛
● IC创新大赛
● 半导体人才招聘
无论你来自IC设计公司、EDA/IP公司、封装测试（OSAT）企业、晶圆代工或IDM企业，还是来自高性能计算芯片和系统开发、新能源、汽车、消费电子、家电和物联网应用领域，或者你是半导体业界专家或投资人，参观SEMiBAY湾芯展都会让你开阔视野、拓展资源、洽谈合作、广交朋友！
● 中国半导体最大增量市场
● 未来十年万亿级采购量
● 全球最重要半导体应用市场
● 帮助对接产业基金，支持半导体创新企业融资需求
● 深度链接湾区半导体重大项目资源
● 最新半导体产品、前沿技术和最新市场趋势一站式采购和交流平台
2024年10月16日 星期三 09:00am-5:30pm
2024年10月17日 星期四 09:00am-5:30pm
2024年10月18日 星期五 09:00am-4:00pm
浙公网安备33030202002094