2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

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邀请函

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

时间:2024年6月5-7日

地点:南京国际博览中心4、5号馆

邀请函

组织机构

主办单位:

江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会、南京市浦口区人民政府

特别支持单位:

中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会

协办单位:

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、南京集成电路产业服务中心、上海市集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、陕西省半导体行业协会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家集成电路创新中心、中国IC独角兽联盟、北京芯合汇科技有限公司

支持单位:

美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会(ESIA)、日本电子信息技术产业协会(JEITA)、韩国半导体行业协会(KSIA)、SEMI协会、中国仪器仪表学会、中国电子专用设备工业协会、集成电路材料产业技术创新联盟

承办单位:

赛迪顾间股份有限公司、苏省半导体行业协会、南京江北新区管委会经济发展局、南京江北新区产业技术研创园、南京浦口经济技术开发区、南京润展国际展览有限公司

展会介绍

2023年开年至今,全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划,新一轮产业政策周期酝酿待发;科技部重组,重塑中国科技创新体制,加快科技自立自强、突破封锁的步伐;大基金二期动作频频,布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

深耕六年,再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会,也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起,大会的展览面积在四年里增加了67%,专业观众以平均每年29%的涨幅激增,参展企业累计超过1300家,现场观众累计已超60000名,并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点,秉承“2+N+1”举办模式(2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会)的同时,在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

20+论坛活动、百余位行业领袖指引风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点,今年大会集聚优势资源,举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态,举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛,广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

主题论坛

◆ 大会开幕式/高峰论坛

◆ 创新峰会

平行论坛

◆ 长三角集成电路产业创新发展论坛

◆ 第七届中国IC独角兽论坛

◆ 第三届先进封装创新技术论坛

◆ 第八届集成电路人才发展高峰论坛

◆ 台积电客户大会/供应商大会

◆ EDA/IP核产业发展论坛

◆ 人工智能芯片创新应用论坛

◆ IC设计开发者大会

◆ IC Future 2024"芯势力产品发布会

◆ 第五届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

◆ 半导体气体安全研讨会

◆ 半导体投融资论坛

第四届国际汽车半导体创新协作论坛

◆ 闭幕式

专项活动

◆ IC大咖把脉江北闭门会

◆ 江北之夜“交流会

日程安排

报到布展:2024年6月3-4日(09:00—17:00)

开幕时间:2024年6月5日(09:00)

展出时间:2024年6月5-7日(09:00—16:30)

闭幕时间:2024年6月7日(16:00)

展览范围

1、IC设计专区:

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、封装测试专区:

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3、半导体材料专区:

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、设备制造专区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

历届展商(部分)

半导体设计企业

北联国芯、长晶科技、芯视元、芯华章、二进制半导体、创意电子、芯行纪、行芯、中科芯、深信服科技、软件谷集成电路产业联盟、EDA创新中心、后摩智能、神州数码、芯动科技、星曜半导体、凌烟阁芯片科技、顺原微、芯启源、鼎捷软件、腾讯云等;

封测企业

日月光、长电科技、通富微电、芯享科技、淄博赛宝、晟芯半导体、芯德科技、池州华宇、上海赛美特、高芯科谷、海拓仪器、希烽光电、衡所华威、苏州砂利康、南通美精微等;

制造企业

台积电、华天科技、赛迪、扬杰科技、微纳、苏美达机电、国基南方、首擂激光、上海帆测等;

设备材料企业

鑫华半导体、鲁汶仪器、盛美上海、徐州博康、联瑞新材、中国(蚌埠)传感谷、涨浒半导体、长飞光纤、菲利华、晶瑞、鼎龙控股、中巨芯、和远特气、宏芯气体、北旭电子、达诺尔、新硅科技、玫恩智能、上海琅希等;

人才展区企业

寒武纪、龙芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯创、硕算科技、原磊纳米、楚航科技、华创微、长峰航天、新基讯、复睿微电子、传智驿芯、百家云等。

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