2024中国(合肥)国际新一代信息技术产业博览会

2024 China (Hefei) International New Generation lnformation Technology lndustry Expo

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2024中国(合肥)国际新一代信息技术产业博览会

2024 China (Hefei) International New Generation lnformation Technology lndustry Expo

NGICT 2024

时间:2024年8月23-25日

地点:合肥滨湖国际会展中心

数字赋能·创新制造

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2024中国(合肥)国际新一代信息技术产业博览会

展会概述

安徽深耕电子信息“沃土”促产业由并跑向领跑迈进

“十四五”期间,中国电子信息产业发展面临新形势、新特点,在国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进、形成“双循环”新格局的形势下,新型显示、集成电路等产业加速向国内转移,在带来新的应用前景的同时,也对战略性先进电子材料提出了迫切需求。合肥电子信息博览会积极依托长三角中心城市的优势,加速创新升级产业链,实现产业经济与区域经济的相互促进,培养成高质量合作平台。

安徽省“十四五”电子信息制造业总量规划突破7000亿元

 根据《规划》,“十四五”期间,安徽将立足现有产业基础,合理优化空间布局,加快形成以合肥为中心,滁州、芜湖、蚌埠等区域中心城市为重点,辐射皖江、带动皖北“一核多极”的全省电子信息产业发展新格局。在新型显示、集成电路、太阳能光伏、整机终端、智能硬件、新型电子材料与基础电子元器件等领域,培育形成一批在国内外具有重要影响力的电子信息产业集聚区,全省电子信息产业发展布局从“一枝独秀”到“百花齐放”。

2024中国(合肥)国际新一代信息技术产业博览会,是展示全球电子信息产业最新产品和技术的民族级平台,目标成为全国规模最大、产业链最全、活动内容最丰富的、影响力提升最快的电子信息博览会,也是行业当先,具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。

2024中国(合肥)国际新一代信息技术产业博览会将于2024年8月23日-25日合肥滨湖国际会展中心隆重开展,展示面积80,000+平米;专业观众80,000+人;参展企业1,200+家。

展示范围

◆ 新型显示展区:

显示面板:LCD显示面板、TFT-LCD显示面板、OLED显示面板、AMOLED显示面板、Micro-LED显示面板、Mini-LED显示面板等;

触摸屏:电容式触摸屏、电阻式触摸屏、红外线式触摸屏、表面声波式触摸屏等;

显示材料:基板玻璃、盖板玻璃、液晶材料、发光材料、偏光片、彩色滤光片、掩模版、背光源组件、丝印耗材、真空镀膜材料、蚀刻剂 / 光阻剂、PCB、驱动 IC、靶材、芯片、特殊气体、湿 / 固态化学品、防静电材料等;

显示设备:沉积设备、曝光设备、显影设备、蚀刻设备、蒸镀设备、清洗设备、贴合设备、检测/修正设备、PI 涂覆 / 固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶 / 封口设备、喷墨打印设备、激光切割设备、封装设备、搬送设备等;

终端应用产品:商用显示应用(电子白板、商用电视、显示器、液晶拼接屏、广告机、会议平板、激光投影等)、智能手机、智能可穿戴设备、电脑、车载显示、AR/VR等。

◆ 自动驾驶、智能网联与汽车电子:

驾驶辅助系统,算法,处理器/微控制器,功率,ASIC,激光雷达,毫米波雷达,AI,深度学习,路径规划及决策,汽车信息系统,导航系统,汽车音响,汽车娱乐系统,车载通信系统,车载半导体,传感器,车载PCBs,摄像模组,电容器/冷凝器,电阻,触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD),通信模组等。

◆ 人工智能展区:

神经网络芯片、智能传感器、智能PID、人工神经网络控制系统、模糊控制系统、学习控制系统、无人机、智能手表、智能眼镜、智能手环、家用服务机器人、客服机器人、餐饮服务机器人、迎宾机器人、儿童机器人、仿生\ 真机器人、生物识别、指纹识别、虹膜识别、人脸识别、静脉识别、智能搜索引擎、计算机视觉、图像处理、人机交互、人工智能实验室等。

◆ 智能语音展区

包括(基础应用技术+底层硬件+数据计算+智能终端+行业应用”的人工智能产业链以及覆盖整机、CPU、存储、基础软件、应用软件等信创领域的国产计算机产业链)。

◆ 空天信息产业:

光学遥感、SAR、通信、导航卫星整体制造和零件配套,地面终端产品配套,软件或系统配套,下游智慧城市、智慧交通、智慧港口应用等。

◆ 设计、芯片、晶圆制造与封装展区:

集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等。

◆ 集成电路展区:

集成电路产品:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术;

集成电路制造:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料;

集成电路应用:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

◆ 物联网展区:

RFID标签和读写器、传感器及传感器网关产品、生物识别及人脸识别、实时定位、感知层解决方案、接触式和非接触式 IC卡、CPU卡、记忆型卡、异型卡、IC卡及模块、一维条码打印机、二维条码打印机、手持式条码扫描器、平台式条码扫描器、NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、MESH、WIFI、高频RFID等。

◆ 大数据展区:

大数据金融、大数据营销、车联网、大数据健康、大数据零售业、数据存储及服务器、网络通信设备、数据中心设备、服务器、路由器、交换机、存储/闪存、数据管理、数据保护、数据备份、网络安全、防火墙、数据库、光端机、大数据信息安全、大数据交易、云计算平台、云计算适用芯片、云计算服务解决方案等。

博览会亮点

★ 政府主导:合肥、池州、滁州、芜湖、蚌埠等政府相关部门领导及产业园区领导莅临助阵;

★ 专业卖家:VIP买家邀请|买家采购对接会,面对面洽谈,签约,零距离交易;

★ 高端会议:了解行业最新发展趋势及技术热点;

★ 媒体全方位推广:电视台、电台、杂志报纸广告、户外广告、新闻稿推送、网络营销等;

★ 数据库精准推广:电邮群发、短信及电话营销等方式、定期精准推送给行业用户;

★ 高端集聚:国内企业家高端人物共聚一堂,发展电子信息产业朋友圈。

收费标准

标准展位:

国内企业:9800元/9㎡ 

境外企业:2,200美元/9㎡

光地(36㎡起租):

国内企业:980元/㎡

境外企业:220美元/㎡

创新应用与技术奖:每家参展商都有资格申报参评创新应用技术奖;

新产品与新技术发布会:参展商可根据自身需求在展会现场举办新产品新技术发布会,组委会会根据展商需求提供现场发布场地支持;

媒体专访:根据参展商需要,组委会安排展会合作媒体对参展商进行专访。

联系方式

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