2024第四届(武汉)国际功率器件封测材料与设备展
同期举办:武汉国际功率光电半导体器件及集成应用展
时间:2024年04月24-26日
地点:武汉国际博览中心
搭建国际采购贸易平台、促进企业交流合作、提高参展效果———将是我们的目标!
邀请函
主办单位:
上海氟伦展览有限公司
指导单位:
中国新材料技术协会、武汉九峰山科技园、全国磨料磨具委员会、菱镁矿委员会、中国建材工业协会粉体技术分会、中国电器工业协会电炉及工业炉分会、粉末冶金产业技术创新战略联盟、国家先进功能纤维创新中心
随着功率半导体产业的快速发展,功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要,国内也涌现出了一大批优秀企业。为了更好地服务宣传优秀功率器件封测设备与材料企业,上海氟伦展览有限公司主办、中国新材料技术协会、武汉九峰山科技园、全国磨料磨具委员会、菱镁矿委员会、中国建材工业协会粉体技术分会、粉末冶金产业技术创新战略联盟、联合举办。创新展会内涵,多方位、多层次组织观众,我们竭力推动功率器件封测材料与设备产业发展,旨在交流相关技术应用经验,推动中国功率器件封测设备与材料设备的发展。
2024第四届(武汉)国际功率器件封测材料与设备展定于2024年04月24日-26日在武汉国际博览中心举办;与2024第三届中国(武汉)长江经济带清洁能源大会及第四届中国(武汉)新型电力产业博览会为主题展,同期召开的专区,多场技术研讨会及活动。并邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,同时也向行业展再迈进坚实的一步。届时,热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流!
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、新能源、电源、家电、安防、网通、消费电子、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、研发、媒体等。
报道布展:2024年04月22-23日
开幕式:2024年04月24日
展览展示:2024年04月24-26日
撤展:2024年04月26日
一、功率半导体材料与器件技术
1、半导体封装焊料、半导体器件封装线、半导体功率模块用覆铜陶瓷载板、半导体器件与功率器件、半导体测试编带设备、半导体电子器件封装及封装材料、半导体激光器技术等
2、车用功率半导体及模块:汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷、LED封装材料、封装硅胶、精细化学材料、IGBT测试仪、分立器件测试仪、功率器件动、栅极电阻/栅极电容测试仪、热阻测试系统、失效分析测试设备、性波峰焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、高散热金属基线路板、测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试、、系统级封装测试、芯片成品测试、IC封装、测试、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试
二、功率器件封测设备技术、功率器件封测材料技术
1、碳化硅功率器件设计与制造
2、氮化镓功率器件设计与制造
3、超高压器件结构创新及先进制造工艺
4、高频驱动芯片技术
5、基于宽禁带器件的高频大功率模组技术
6、基于宽禁带半导体的新能源及储能应用
7、光电子器件技术
8、紫外LED发光及探测技术
★ 标准展位(9㎡)配置:围板,地毯,一张咨询桌,二张折椅,参展商公司楣牌,一个220伏单相插座。
★ 光地(36㎡起租)配置:展出空场地,搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。
企业性质 | 国内 | 合资 | ||
收费明细 | 标准展位 | 光地 | 标准展位 | 光地 |
单面开口 | 10800元/9㎡ | 1000元/㎡ | 13800元/9㎡ | 1500元/㎡ |
双面开口 | 12800元/9㎡ | 14800元/9m㎡ |
封面 | 封底 | 封一、二 | 封三 | 内彩页 | 公司介绍 |
15000元 | 10000元 | 8000元 | 7000元 | 5000元 | 2000元 |
注:会刊版面规格(210mm╳142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
国内企业10000元/40分钟,外资企业3000美元/小时,提供:60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。